Doprava zdarma od 3 500,00 €
Jazyk a mena:
sk | €
Doručenie do:
Poľsko
Uložiť do nákupného zoznamu
Vytvoriť nový nákupný zoznam
  1. Ste tu:
  2. Domovská stránka
  3. ZARIADENIE
  4. TERMOTRANSFEROVÉ LISY
  5. DIELY A PRÍSLUŠENSTVO
  6. Forma na 3D tlač na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Sublimácia Tepelný prenos
Forma na 3D tlač na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Sublimácia Tepelný prenos
V predaji Odporúčané

Forma na 3D tlač na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Sublimácia Tepelný prenos

+ Pridať k porovnaniuPridať do nákupného zoznamu
  • Forma na 3D tlač puzdier pre Samsung Galaxy S9
Veľkosť
universalny
Katalógová cena25,99 €
19,99 €(Zľava 50%)
10,00 €
/ st. brutto
8,13 €
/ st. netto
Produkt nie je k dispozícii
Produkt nie je k dispozícii
14 dni pre jednoduchý návrat
Tento produkt nie je dostupný v obchodoch
Bezpečné nakupovanie
Hurtownia

Kupujete veľa?

Pozrite si našu atraktívnu veľkoobchodnú ponuku

ÍSŤ TERAZ
Otter DTF logo

Máte záujem o produkty DTF?

Navštívte stránku otterdtf.eu

ÍSŤ TERAZ

Popis produktu

Hliníková podložka na 3D tlač na puzdro/eti pre Samsung Galaxy S9.

Podložka slúži ako "kopyto" na 3D tlač na puzdro/eti pre Samsung Galaxy S8 Plus v tlačiarni MULTI 3D VACUM. Zabraňuje deformácii tlačeného puzdra/eti spôsobenej teplotou počas žíhania výrobku v lise.

Technické údaje

  • Veľkosť: 70 x 147 x 15 mm
  • Materiál: hliník
Mark
BestSub
Symbol
EU-TSG84
Opýtajte sa na produkt
Ak vám vyššie uvedený popis nevyhovuje, pošlite nám svoju otázku ohľadom tohto produktu. Pokúsime sa vám odpovedať čo najrýchlejšie. Údaje sa spracovávajú v súlade s zásady ochrany osobných údajov. Odoslaním súhlasíte s jeho ustanoveniami.
Napíšte svoju recenziu
Vaše hodnotenie:
5/5
Pridajte vlastnú fotografiu produktu:
Táto stránka používa súbory cookie na poskytovanie svojich služieb v súlade so zásadami používania súborov cookie Zásady používania súborov cookie. Podmienky ukladania alebo prístupu k súborom cookie si môžete určiť vo svojom webovom prehliadači.
Zatvoriť
pixel