Doprava zdarma od 3 500,00 €
Jazyk a mena:
sk | €
Doručenie do:
Poľsko
Uložiť do nákupného zoznamu
Vytvoriť nový nákupný zoznam
  1. Ste tu:
  2. Domovská stránka
  3. ZARIADENIE
  4. TERMOTRANSFEROVÉ LISY
  5. DIELY A PRÍSLUŠENSTVO
  6. 3D tlačová podložka na puzdro pre iPhone 14 Plus
3D tlačová podložka na puzdro pre iPhone 14 Plus
Novinka

3D tlačová podložka na puzdro pre iPhone 14 Plus

+ Pridať k porovnaniuPridať do nákupného zoznamu
  • 3D tlačová podložka na puzdro pre iPhone 14 Plus
Veľkosť
universalny
Katalógová cena32,60 €
24,99 €
/ st. brutto
20,32 €
/ st. netto
Produkt nie je k dispozícii
Produkt nie je k dispozícii
14 dni pre jednoduchý návrat
Tento produkt nie je dostupný v obchodoch
Bezpečné nakupovanie
Hurtownia

Kupujete veľa?

Pozrite si našu atraktívnu veľkoobchodnú ponuku

ÍSŤ TERAZ
Otter DTF logo

Máte záujem o produkty DTF?

Navštívte stránku otterdtf.eu

ÍSŤ TERAZ

Popis produktu

Hliníková podložka na 3D tlač na puzdro / obal pre iPhone 14 Plus.

Podložka slúži ako "kopyto" pre 3D tlač na puzdro/skriňu v 3D tlačiarňach VACUM. Zabraňuje deformácii potlačeného puzdra/skrinky vplyvom teploty počas žíhania v lise.

Technické údaje

  • Materiál: hliník
  • Farba: modrá
Mark
BestSub
Symbol
EU-TIP1467Plus
Opýtajte sa na produkt
Ak vám vyššie uvedený popis nevyhovuje, pošlite nám svoju otázku ohľadom tohto produktu. Pokúsime sa vám odpovedať čo najrýchlejšie. Údaje sa spracovávajú v súlade s zásady ochrany osobných údajov. Odoslaním súhlasíte s jeho ustanoveniami.
Napíšte svoju recenziu
Vaše hodnotenie:
5/5
Pridajte vlastnú fotografiu produktu:
Táto stránka používa súbory cookie na poskytovanie svojich služieb v súlade so zásadami používania súborov cookie Zásady používania súborov cookie. Podmienky ukladania alebo prístupu k súborom cookie si môžete určiť vo svojom webovom prehliadači.
Zatvoriť
pixel