Doprava zdarma od 3 500,00 €
Uložiť do nákupného zoznamu
Vytvoriť nový nákupný zoznam
3D tlačová forma na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Plus Sublimácia Tepelný prenos
V predaji Odporúčané

3D tlačová forma na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Plus Sublimácia Tepelný prenos

Veľkosť
Katalógová cena25,99 €
19,99 €(Zľava 50%)
10,00 €
/ st. brutto
8,13 €
/ st. netto
Produkt nie je k dispozícii
Produkt nie je k dispozícii
14 dni pre jednoduchý návrat
Tento produkt nie je dostupný v obchodoch
Bezpečné nakupovanie
Hurtownia

Kupujete veľa?

Pozrite si našu atraktívnu veľkoobchodnú ponuku

Otter DTF logo

Máte záujem o produkty DTF?

Navštívte stránku otterdtf.eu

Popis produktu

Hliníková podložka na 3D tlač na puzdro/eti pre Samsung Galaxy S9 Plus.

Podložka slúži ako "kopyto" na 3D tlač na puzdro/eti pre Samsung Galaxy S9 Plus Plus v tlačiarni MULTI 3D VACUM. Zabraňuje deformácii tlačeného puzdra/eti spôsobenej teplotou počas žíhania výrobku v lise.

Technické údaje

  • Veľkosť: 75 x 160 x 15 mm
  • Materiál: hliník
Symbol
EU-TSG85
Opýtajte sa na produkt
Ak vám vyššie uvedený popis nevyhovuje, pošlite nám svoju otázku ohľadom tohto produktu. Pokúsime sa vám odpovedať čo najrýchlejšie. Údaje sa spracovávajú v súlade s zásady ochrany osobných údajov. Odoslaním súhlasíte s jeho ustanoveniami.
Napíšte svoju recenziu
Vaše hodnotenie:
5/5
Pridajte vlastnú fotografiu produktu:
Táto stránka používa súbory cookie na poskytovanie svojich služieb v súlade so zásadami používania súborov cookie Zásady používania súborov cookie. Podmienky ukladania alebo prístupu k súborom cookie si môžete určiť vo svojom webovom prehliadači.
Zatvoriť
pixel