V predaji Odporúčané

3D tlačová forma na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Plus Sublimácia Tepelný prenos

Name: 3D tlačová forma na puzdro pre Samsung Galaxy S9 Plus Sublimácia Tepelný prenos
Brand: BestSub
Price: 10.00 EUR
Availability: OutOfStock

+ Pridať k porovnaniu Pridať do nákupného zoznamu

Veľkosť

universalny

Katalógová cena25,99 €

~~19,99 €~~(Zľava 50%)

10,00 €

/ st. brutto

8,13 €

/ st. netto

Produkt nie je k dispozícii

14 dni pre jednoduchý návrat

Tento produkt nie je dostupný v obchodoch

Bezpečné nakupovanie

Kupujete veľa?

Pozrite si našu atraktívnu veľkoobchodnú ponuku

ÍSŤ TERAZ

Máte záujem o produkty DTF?

Navštívte stránku otterdtf.eu

ÍSŤ TERAZ

Popis produktu

Hliníková podložka na 3D tlač na puzdro/eti pre Samsung Galaxy S9 Plus.

Podložka slúži ako "kopyto" na 3D tlač na puzdro/eti pre Samsung Galaxy S9 Plus Plus v tlačiarni MULTI 3D VACUM. Zabraňuje deformácii tlačeného puzdra/eti spôsobenej teplotou počas žíhania výrobku v lise.

Technické údaje

Veľkosť: 75 x 160 x 15 mm
Materiál: hliník

Mark

BestSub

Symbol

EU-TSG85

Opýtajte sa na produkt

Napíšte svoju recenziu